Запропоновано математичну модель та її програмну реалізацію, що дозволяють обчислювати температуру в довільній точці конструкції мікроелектронного пристрою, виготовленого за технологією встановлення кристала на жорсткі виводи. Додатково визначаються потужності тепловідведення жорстких виводів різного типу. Є можливість проводити дослідження впливу різних теплофізичних та конструктивних характеристик на температурний розподіл, що є важливим для початкових етапів проектування мікроелектронних пристроїв.
Основні переваги
- врахування тривимірності об'єкта досліджень;
- розширення класу досліджуваних об'єктів;
- висока швидкість розрахунку та точність отриманих результатів.
Вирішує проблеми
- моделювання температурних полів мікроелектронних пристроїв для практичних задач;
- вартісних експериментів через забезпечення необхідного температурного режиму.
Пропонуємо
спільне доопрацювання розробки до промислового рівня
Підрозділи, яких стосується розробка