Грантовий конкурс «Технології пакування критично важливих оборонних компонентів»

Проєктний офіс Львівської політехніки
Заставка до матеріалу

Проєктний офіс Університету пропонує до уваги політехніків ще один грантовий конкурс від Європейського оборонного фонду у сфері військової тематики – «Технології пакування критично важливих оборонних компонентів».

Темою цього конкурсу є новітні технології System-in-Package (SiP), які орієнтовані на потреби оборонних систем з особливим акцентом на застосування радіочастот.

Напрями застосування SiP для оборонних програм включають, зокрема:

  • радіочастотні давачі та сенсори;
  • системи захисту даних;
  • інтелектуальні давачі для військових цілей.

Запропонована SiP має містити різні типи елементів (наприклад, пасивні, високошвидкісні цифрові компоненти, АЦП, ЦАП, компоненти пам’яті, мікроелектромеханічні системи (МЕМС), оптичні компоненти), виготовлені з різних матеріалів (наприклад, Si, SiGe, напівпровідники III/V, такі як GaN і GaAs, радіочастотні комплементарні метал-оксид-напівпровідник (CMOS)), вироблені за різними технологічними процесами (напівпровідникові технологічні вузли, які вироблені в ЄС або Норвегії чи за їх межами).

Дедлайн конкурсу – 24 листопада 2022 року.

Докладніше про конкурс